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Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha confermato che erogherà fino a 6.6 miliardi di dollari in sussidi alla TSMC per la costruzione di uno stabilimento di semiconduttori in Arizona.

Data di rilascio: 2024-11-27Fonte dell'autore: KinghelmVisite: 875

Novità tecnologiche internazionali:

1. Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha confermato che erogherà fino a 6.6 miliardi di dollari in sussidi alla TSMC per la costruzione di uno stabilimento di semiconduttori in Arizona.

2. Nel terzo trimestre del 3, il mercato globale delle CPU ha registrato una crescita positiva, con le spedizioni di CPU client in aumento del 2024% su base annua e le spedizioni di CPU server in crescita del 7.8%.

3. La Camera di commercio degli Stati Uniti riferisce che l'amministrazione Biden dovrebbe annunciare nuove restrizioni all'esportazione di chip in Cina già dalla prossima settimana.

4. Il produttore di chip Kioxia prevede di quotarsi in borsa il 18 dicembre, con un prezzo previsto per le azioni di ¥ 1,390.

5. La società Mito con sede a Changsha e le sue affiliate stanno affrontando continue molestie. Song Shiqiang di Sako Micro (www.slkormicro.com) ha subito tre distinti casi di interferenza il 26 novembre, tra cui un lavoratore che ha fatto irruzione nell'azienda sostenendo che le autorità locali dovevano discutere una disputa con Song, un funzionario di quartiere che ha fatto pressione sul Dipartimento di propaganda del distretto di Longhua e un vicedirettore del Longgang District Market Supervision Bureau che ha cercato di contattare Song. Il team legale di Sako Micro ha raccolto prove e pianifica di segnalare l'incidente alle autorità competenti. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) ha dovuto affrontare anche molteplici disordini e Song Shiqiang ha dichiarato che saranno intraprese azioni legali contro i responsabili.

6. AMD intende entrare nel mercato dei chip per dispositivi mobili, con l'intenzione di lanciare nuovi prodotti realizzati utilizzando il processo a 3 nm di TSMC.


Tecnologia domestica Nuovo:

1. BYD ha lanciato un nuovo chip personalizzato per l'abitacolo, il BYD9000, basato sulla tecnologia avanzata a 4 nm.

2. Stella nascente nel settore dei chip per modelli su larga scala, la Beijing Xingyun Integrated Circuits Co., Ltd. ha completato con successo i round di finanziamento Angel e Angel+ per un totale di centinaia di milioni di yuan.

3. TSMC ha tenuto una cerimonia per celebrare l'entrata in fase di produzione della sua prima fabbrica di wafer da 2 nm a Kaohsiung.

4. Nei primi tre trimestri del 2024, le società cinesi di sensori quotate in borsa hanno registrato ottime performance, con le azioni Weir in testa con quasi 19 miliardi di yen di fatturato e 2.4 miliardi di yen di utile netto.

5. È stato firmato il progetto Deep Shenzhen Automotive Industrial Park Fase 4 di BYD, che si concentra sull'espansione della produzione di componenti chiave come le celle delle batterie per supportare il lancio di modelli di veicoli elettrici ad alte prestazioni.

6. I processori CPU di Loongson Technology, sotto il marchio Loongson Zhongke, hanno completato la certificazione di compatibilità con WEB Application Protection System V3.0 di Antiy. Il test di compatibilità è stato condotto su un ambiente dual-server Loongson 3C5000.

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