Notizie tecnologiche internazionali:

1. La GPU Xe3 Celestial di nuova generazione di Intel è entrata nella fase di convalida pre-silicio, durante la quale la progettazione e l'architettura della GPU vengono testate utilizzando modelli software e simulatori.

2. Samsung prevede di lanciare HBM4 entro la fine dell'anno, successore di HBM3E.

3. La corsa globale all'informatica quantistica è in piena espansione, con progressi significativi nei principali approcci tecnologici, tra cui i sistemi superconduttori, a trappola ionica, ad atomo neutro e quantistici fotonici.

4. Fujifilm costruirà una fabbrica di materiali semiconduttori in India per rifornire i progetti di chip sostenuti dal governo.

5. L'articolo "Empowering China, Global Connections: Intervista con Jiang Xiaozhou, Vice Direttore Generale di TME China" di un giornalista di Kinghelm (www.kinghelm.net) è stato ripubblicato dai principali media internazionali come BENZINGA.

6. Il governo giapponese sta valutando l'idea di aderire al programma di punta per la ricerca e l'innovazione dell'Unione Europea "Horizon Europe", che potrebbe aprire importanti opportunità di innovazione tecnologica per le aziende e le università giapponesi.

Notizie sulla tecnologia nazionale:

1. GlobalWafers ha registrato un fatturato consolidato di 15.59 miliardi di NT$ per il primo trimestre del 1, in aumento del 2025% rispetto all'anno precedente, segnando il terzo fatturato più alto del primo trimestre nella sua storia.

2. Suzhou Guoxin Technology Co., Ltd. ha sviluppato con successo il suo chip crittografico post-quantistico, l'AHC001.

3. La conferenza nazionale sugli strumenti di prova modulari del 2025 si terrà il 15 maggio presso l'hotel Jianguo di Shanghai.

4. È stata completata con successo la struttura principale del progetto di industrializzazione dei dispositivi di potenza a media e bassa tensione a Zhuzhou.

5. La base di ricerca e sviluppo e produzione per robot semiconduttori di Zhongke Xinwei ha ufficialmente avviato i lavori nel Parco industriale di produzione di attrezzature di fascia alta sino-tedesco (Shenyang), con un investimento totale previsto di 500 milioni di RMB.

6. La fonderia Mosel Vitelic ha annunciato che la sua linea di produzione di processo SiC sarà completata entro la fine di giugno, con una produzione pilota prevista per la seconda metà dell'anno e una capacità mensile di 3,000 wafer.

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